特許
J-GLOBAL ID:201703006363745934
回路基板及び表示装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
河野 英仁
, 河野 登夫
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2013080772
公開番号(公開出願番号):WO2015-071989
出願日: 2013年11月14日
公開日(公表日): 2015年05月21日
要約:
レーザーを用いて配線の切断を修正する際、作業者が肉眼にて、容易に、レーザーを照射すべき部分を判別することができる回路基板及び表示装置を提供する。 積層された複数の配線部(G、O)と、複数の配線部(G、O)の積層間に成膜された絶縁部とを備える回路基板において、積層方向での配線部同士が重畳する重畳位置に、前記絶縁部が欠損部(F)を有し、前記欠損部(F)の存在を示す目印(P)が形成される。
請求項(抜粋):
積層された複数の配線部と、複数の配線部の積層間に成膜された絶縁部とを備える回路基板において、
積層方向での配線部同士が重畳する重畳位置に、前記絶縁部が欠損部を有し、
前記欠損部の存在を示す目印が形成されてあることを特徴とする回路基板。
IPC (5件):
G09F 9/30
, G02F 1/134
, G02F 1/136
, H05K 1/02
, H05K 3/00
FI (6件):
G09F9/30 330
, G09F9/30 348Z
, G02F1/1345
, G02F1/1368
, H05K1/02 R
, H05K3/00 P
Fターム (26件):
2H092GA35
, 2H092GA60
, 2H092JA24
, 2H092JB74
, 2H192AA24
, 2H192EA72
, 2H192FA34
, 2H192FB22
, 2H192GD72
, 2H192HB37
, 2H192HB50
, 2H192HB54
, 5C094AA41
, 5C094BA43
, 5C094DA13
, 5C094DA15
, 5C094EA10
, 5C094FA01
, 5C094FA02
, 5C094FA10
, 5E338AA03
, 5E338AA13
, 5E338AA18
, 5E338DD18
, 5E338DD32
, 5E338EE44
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