特許

J-GLOBAL ID：201703006540756062

Au-Sn系はんだ合金

発明者： 井関 隆士
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 辻川 典範
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-075679
公開番号（公開出願番号）：特開2017-185520
出願日： 2016年04月05日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
要約：

【課題】 高い信頼性が要求される電子部品の封止用や接合用として使用される各種特性に優れた高温用のAu-Sn系はんだ合金を安価に提供する。【解決手段】 Snを24.0質量%を超え30.0質量%以下含有し、Bi、Ge、In、Sb、Ni、Si、及びCuからなる群のうちの1種以上をさらに含有し、残部が製造上不可避的に含まれる元素を除きAuからなるAu-Sn系はんだ合金であって、Biを含有する場合は1ppm以上800ppm以下、Geを含有する場合は1ppm以上800以下、Inを含有する場合は1ppm以上800ppm以下、Sbを含有する場合は1ppm以上800ppm以下、Niを含有する場合は1ppm以上500ppm以下、Siを含有する場合は1ppm以上1000ppm以下、Cuを含有する場合は1ppm以上1000以下である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

Snを24.0質量%を超え30.0質量%以下含有し、Bi、Ge、In、Sb、Ni、Si、及びCuからなる群のうちの1種以上をさらに含有し、残部が製造上不可避的に含まれる元素を除きAuからなるAu-Sn系はんだ合金であって、Biを含有する場合は1ppm以上800ppm以下、Geを含有する場合は1ppm以上800以下、Inを含有する場合は1ppm以上800ppm以下、Sbを含有する場合は1ppm以上800ppm以下、Niを含有する場合は1ppm以上500ppm以下、Siを含有する場合は1ppm以上1000ppm以下、Cuを含有する場合は1ppm以上1000以下であることを特徴とするAu-Sn系はんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/30 ,  C22C 5/02

FI (2件)：

B23K35/30 310A ,  C22C5/02