特許
J-GLOBAL ID：201703006670691590
熱硬化性エポキシ樹脂組成物、絶縁層形成用接着フィルム及び多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-193114
公開番号（公開出願番号）：特開2014-047318
特許番号：特許第6205692号
出願日： 2012年09月03日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくともエポキシ樹脂(A)と、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物(B)と、無機充填材と、フェノキシ樹脂と、を含有する樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合の前記ナフタレン構造を含む活性エステル化合物(B)の含有量が0.1〜30質量%であり、
樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、無機充填材の含有量が30〜80質量%であり、
樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、フェノキシ樹脂の含有量が0.1〜10質量%であり、
樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、エポキシ樹脂(A)の含有量が10〜50質量%であり、
前記ナフタレン構造を含む活性エステル化合物(B)が、ポリナフチレンオキサイド構造とアリールカルボニルオキシ基を有する活性エステル化合物である、熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/42 ( 200 6.01)
, C08J 5/24 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
C08G 59/42
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03 610 L
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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