特許
J-GLOBAL ID：201703006694416019
ウエーハの加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-043219
公開番号（公開出願番号）：特開2014-170901
特許番号：特許第6113529号
出願日： 2013年03月05日
公開日（公表日）： 2014年09月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ウエーハにビアホールを形成するウエーハの加工方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線の集光点をビアホールを形成すべき領域の内部に位置付けて照射し、非晶質のフィラメントを形成するフィラメント形成工程と、
非晶質のフィラメントをエッチングするエッチング剤によってウエーハに形成された非晶質のフィラメントをエッチングすることにより、ウエーハにビアホールを形成するエッチング工程と、を含み、
該フィラメント形成工程では、中心に形成された細孔と該細孔の周囲に形成された非晶質とからなるフィラメントを形成することを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (6件)：
H01L 21/3205 ( 200 6.01)
, H01L 21/768 ( 200 6.01)
, H01L 23/522 ( 200 6.01)
, B23K 26/00 ( 201 4.01)
, H01L 21/3065 ( 200 6.01)
, H01L 21/308 ( 200 6.01)
H01L 21/88 J
, B23K 26/00 H
, H01L 21/302 104 C
, H01L 21/308 B
