特許

J-GLOBAL ID：201703006740787930

表面処理剤、表面処理剤キットおよび表面修飾基材

発明者： 中西 和樹 ,  モイトラ ニルマリヤ ,  金森 主祥 ,  嶋田 豊司
出願人/特許権者： 国立大学法人京都大学
代理人 (1件)： 鎌田 耕一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-236778
公開番号（公開出願番号）：特開2016-121340
特許番号：特許第6120458号
出願日： 2015年12月03日
公開日（公表日）： 2016年07月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 分子構造Aのケイ素原子に水素原子が結合したSi-H基を有するヒドロシラン化合物と、ボラン触媒とを含有し、 極性基が表面に存在する基材に接触させて、前記基材と前記ヒドロシラン化合物との間で脱水素縮合反応を進行させることで、前記分子構造Aにより前記基材の前記表面を修飾するための表面処理剤。

IPC (10件)：

C09K 3/18 ( 200 6.01) ,  C01B 37/02 ( 200 6.01) ,  C01G 25/02 ( 200 6.01) ,  C01B 33/40 ( 200 6.01) ,  C01G 15/00 ( 200 6.01) ,  C01G 23/047 ( 200 6.01) ,  C01F 7/02 ( 200 6.01) ,  C01F 17/00 ( 200 6.01) ,  C03C 17/30 ( 200 6.01) ,  C09K 3/00 ( 200 6.01)

FI (10件)：

C09K 3/18 104 ,  C01B 37/02 ,  C01G 25/02 ,  C01B 33/40 ,  C01G 15/00 B ,  C01G 23/047 ,  C01F 7/02 E ,  C01F 17/00 A ,  C03C 17/30 A ,  C09K 3/00 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 脱水素縮合によるシリコーンの重合及び/又は架橋用の熱活性化触媒としての硼素誘導体の使用
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-572620   出願人：ロディア・シミ
• 特開平4-106184