特許
J-GLOBAL ID：201703006847351442
脆性材料基板の搬送方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 宜喜
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-133445
公開番号（公開出願番号）：特開2015-008250
特許番号：特許第6186940号
出願日： 2013年06月26日
公開日（公表日）： 2015年01月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一方の面に縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域を有し、機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされた脆性材料基板を搬送する搬送方法であって、
第1の搬送ヘッドで前記脆性材料基板の格子状に形成された機能領域を吸着して搬送した後、
第2の搬送ヘッドで前記脆性材料基板の周辺の端材となる領域を吸着して搬送する脆性材料基板の搬送方法。
IPC (4件)：
H01L 21/677 ( 200 6.01)
, B28D 5/00 ( 200 6.01)
, B28D 7/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
H01L 21/68 A
, B28D 5/00 A
, B28D 7/04
, H01L 21/78 P
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)
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ウエーハの搬送機構
公報種別：公開公報
出願番号：特願2007-162379
出願人：株式会社ディスコ
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