特許

J-GLOBAL ID：201703006867123241

熱電素子を有する射出成形金型

発明者： ウェイ ヤン ,  カオ シープ ,  シェン チンヤ ,  コン シン
出願人/特許権者： サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ
代理人 (1件)： 特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-557121
公開番号（公開出願番号）：特表2017-507818
出願日： 2015年03月19日
公開日（公表日）： 2017年03月23日
要約：

いくつかの実施形態では、射出成形装置は、第1の成形表面を含む第1の金型セクションであって、プレッサへ取り付けられるように構成された第1の金型セクションと、第1の金型セクションと対向して配置された第2の金型セクションと、第1および第2の金型セクションの1つ内に、第1および第2の金型表面の少なくとも1つと熱的に連絡されて配置された熱電装置と、熱電装置と電気的に連絡されて配置された電気制御システムと、第1の金型セクションと機械的に連絡され、第1および第2の金型セクションの少なくとも1つをもう一方に向かって移動させ、成形空間を規定するように構成されたプレッサと、成形される材料を成形空間中に導入するためのインジェクタとを備え、第1および第2の金型セクションの少なくとも1つはセラミック材料から形成される。

請求項（抜粋）：

第1の成形表面を含む第1の金型セクションであって、プレッサへ取り付けられるように構成された第1の金型セクションと、 第2の成形表面を含み、前記第1の金型セクションと対向して配置された第2の金型セクションであって、前記第1および第2の成形表面は互いに向かい合う、第2の金型セクションと、 前記第1および第2の金型セクションの1つ内に、前記第1および第2の金型表面の少なくとも1つと熱的に連絡されて配置された熱電装置と、 前記熱電装置と電気的に連絡されて配置された電気制御システムと、 前記第1の金型セクションと機械的に連絡され、前記第1および第2の金型セクションの少なくとも1つをもう一方に向かって移動させ、成形空間を規定するように構成された、前記プレッサと、 成形される材料を前記成形空間中に導入するためのインジェクタと を備え: 前記第1および第2の金型セクションの少なくとも1つはセラミック材料から形成される、射出成形装置。

IPC (4件)：

B29C 33/02 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/04 ,  B29C 45/78

FI (4件)：

B29C33/02 ,  B29C33/38 ,  B29C33/04 ,  B29C45/78

Fターム (21件)：

4F202AJ02 ,  4F202AJ06 ,  4F202AJ14 ,  4F202AK12 ,  4F202AK13 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CN01 ,  4F202CN05 ,  4F202CN12 ,  4F202CN17 ,  4F202CN21 ,  4F206AJ02 ,  4F206AJ06 ,  4F206AJ14 ,  4F206AK12 ,  4F206AK13 ,  4F206JA07 ,  4F206JQ81 ,  4F206JT35 ,  4F206JT40