半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-139144
公開番号（公開出願番号）：特開2015-012276
特許番号：特許第6204088号
出願日： 2013年07月02日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体チップと、前記半導体チップが装着された内底面を有する中空部、前記中空部を取り囲むように形成された囲繞部、および前記囲繞部と前記中空部の下に形成される底面部からなる樹脂成形体と、前記中空部に露出する領域と前記樹脂成形体に埋め込まれた領域とからなるインナーリードと、前記インナーリードから連なり前記樹脂成形体から露出するアウターリードと、を有し、前記樹脂成形体に埋め込まれた前記インナーリードは、水平部と屈曲部と垂直部からなるL字形のリード延出部を有し、前記リード延出部には貫通孔が設けられ、前記貫通孔は、前記L字型のリード延出部の水平部と屈曲部と垂直部とに連通して設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：