特許
J-GLOBAL ID：201703006928604175

半導体装置

発明者：
大美賀 孝

大美賀 孝 について


出願人/特許権者：
サンケン電気株式会社

サンケン電気株式会社 について


代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-216831
公開番号（公開出願番号）：特開2014-072349
特許番号：特許第6065500号
出願日： 2012年09月28日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 リードフレームと、 前記リードフレームの主面側に搭載された有機基板と、 前記有機基板上にはんだ接合された基板上チップコンデンサと、 前記リードフレームの裏面側に搭載されたインダクタと、 前記基板上チップコンデンサおよび前記インダクタを樹脂封止する樹脂体と、 を備えたSIP型の半導体装置であって、 前記リードフレームは、正面側から見て、中央側分割フレームと、前記中央側分割フレームの左右両側にそれぞれ位置する左側分割フレームおよび右側分割フレームとに3分割されて相互に非連続とされており、 前記左側分割フレームおよび前記右側分割フレームの一方では、前記有機基板が配置されているとともに前記有機基板上には前記基板上チップコンデンサが実装されており、 前記中央側分割フレームにはMICが搭載され、 前記左側分割フレームと前記中央側分割フレームとに跨って実装された第1チップコンデンサが設けられ、 前記右側分割フレームと前記中央側分割フレームとに跨って実装された第2チップコンデンサが設けられ、 前記インダクタの実装面の両サイド側に電気接続面が形成されており、一方のサイド側の前記電気接続面が前記左側分割フレームの裏面側に面接触で直接に実装され、他方のサイド側の前記電気接続面が前記右側分割フレームの裏面側に面接触で直接に実装されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/00 ( 200 6.01) ,  H02M 3/155 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 25/00 B ,  H02M 3/155 Y
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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