特許
J-GLOBAL ID：201703007023575976

マイクロセンサパッケージ及びマイクロセンサパッケージをアセンブリングする関連方法

発明者：
アンダーブリンク, ジェームズ アール

アンダーブリンク, ジェームズ アール について

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シェプラク, マーク

シェプラク, マーク について

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アレクサンダー, ディラン ピー.

アレクサンダー, ディラン ピー. について

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レーガン, ティファニー エヌ

レーガン, ティファニー エヌ について

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メロイ, ジェシカ シー.

メロイ, ジェシカ シー. について


出願人/特許権者：
ザ・ボーイング・カンパニー

ザ・ボーイング・カンパニー について

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ユニヴァーシティ オブ フロリダ リサーチ ファウンデーション,インコーポレイテッド

ユニヴァーシティ オブ フロリダ リサーチ ファウンデーション,インコーポレイテッド について


代理人 (4件)： 園田・小林特許業務法人 ,  園田 吉隆 ,  小林 義教 ,  園田・小林特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-517247
特許番号：特許第6177320号
出願日： 2013年03月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 マイクロセンサ(12)を備えるマイクロセンサパッケージ(10)であって、前記マイクロセンサ(12)は、 互いに反対側にある前面及び裏面を有する第1の基板(16)と、 前記第1の基板(16)の前記前面の上の感知要素と、 前記第1の基板(16)の範囲内に配置されて前記感知要素に電気的に接続された貫通チップビア(30、32)を備え、 前記マイクロセンサパッケージ(10)がさらにプリント回路基板(14)を備え、前記プリント回路基板(14)は、前記第1の基板(16)の前記裏面が接着された第2の基板(38)を有しており、前記第2の基板(38)は接着パッド(42)が配置される凹部(40)を画定し、前記マイクロセンサ(12)の前記貫通チップビアは前記プリント回路基板(14)の前記接着パッドに電気的に接続されており、 前記マイクロセンサ(12)の前記貫通チップビア(30、32)は、前記接着パッド(42)の上方の前記凹部(40)のオープンボリュームの範囲内に配置される導電性接着剤(46)によって前記接着パッド(42)に電気的に接続され、前記オープンボリュームはその範囲内に配置される前記導電性接着剤(46)の容積よりも大きく、 前記第1の基板(16)の前記裏面は、前記導電性接着剤(46)を取り囲んで密封する接着剤(44)によって前記プリント回路基板(14)に接着されている、マイクロセンサパッケージ(10)。
IPC (3件)：
G01H 11/08 ( 200 6.01) ,  H04R 17/02 ( 200 6.01) ,  B81B 7/02 ( 200 6.01)
FI (3件)：
G01H 11/08 B ,  H04R 17/02 ,  B81B 7/02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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