特許

J-GLOBAL ID：201703007084412034

絶縁層、積層板、及びプリント配線板

発明者： 小関 高好 ,  江崎 義昭
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (4件)： 特許業務法人北斗特許事務所 ,  西川 惠清 ,  水尻 勝久 ,  竹尾 由重
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-033476
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152211
出願日： 2016年02月24日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：

【課題】本発明の目的は、ポリアミドイミド樹脂と無機フィラーとを含有するとともに高い比誘電率と良好な可撓性とを有する絶縁層を提供することである。【解決手段】 本発明の一態様に係る絶縁層3は、ポリアミドイミド樹脂(A)、伸び率が50%以上のポリイミド樹脂(B)、及び無機フィラー(C)を含有する。絶縁層3は、ビスマレイミド(D)を含有することが好ましい。ビスマレイミド(D)は、例えば4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、ビスフェノールAジフェニルエーテルビスマレイミド、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、及び1,6’-ビスマレイミド-(2,2,4-トリメチル)ヘキサンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ポリアミドイミド樹脂(A)、 伸び率が50%以上のポリイミド樹脂(B)、及び 無機フィラー(C)を、含有する、 絶縁層。

IPC (8件)：

H01B 3/30 ,  B32B 15/088 ,  C08L 79/08 ,  C08K 3/00 ,  C08G 18/34 ,  H05K 1/03 ,  C09D 179/08 ,  C09D 7/12

FI (10件)：

H01B3/30 F ,  B32B15/088 ,  C08L79/08 C ,  C08K3/00 ,  C08G18/34 Z ,  H05K1/03 610N ,  C09D179/08 B ,  C09D179/08 A ,  C09D7/12 ,  C08L79/08 Z

Fターム (62件)：

4F100AA00A ,  4F100AA21 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK49A ,  4F100AK50A ,  4F100AL05A ,  4F100BA01 ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA23A ,  4F100EH46 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB43 ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JK08A ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4J002CD003 ,  4J002CM041 ,  4J002CM042 ,  4J002CM043 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DJ006 ,  4J002EU027 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA03 ,  4J034CA25 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HC12 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC71 ,  4J034QB06 ,  4J034QC03 ,  4J038DJ021 ,  4J038DJ051 ,  4J038HA006 ,  4J038KA08 ,  4J038LA06 ,  4J038NA14 ,  4J038NA21 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC08 ,  5G305AA06 ,  5G305AB17 ,  5G305AB24 ,  5G305BA11 ,  5G305BA18 ,  5G305CA24