特許

J-GLOBAL ID：201703007243703479

電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板

発明者： 渡邊 雅彦 ,  白石 史広 ,  橋本 明徳
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-169360
公開番号（公開出願番号）：特開2017-045946
出願日： 2015年08月28日
公開日（公表日）： 2017年03月02日
要約：

【課題】本発明の目的は、軽量化・薄型化を図るとともに、高周波帯域の電磁波まで吸収により遮断することができる電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて、基板上に搭載された電子部品が電磁波遮断層で被覆された電子部品搭載基板を提供すること。【解決手段】本発明の電磁波シールド用フィルム10は、導電性材料を含有する電磁波遮断層3を備え、この電磁波遮断層3は、基板上に搭載された電子部品を被覆するものであり、導電性材料の含有量は、電磁波遮断層3において、上面(電子部品と反対側の面)3aから下面(電子部品側の面)3bに沿って、上面3a側が高くなるように傾斜している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性材料を含有する電磁波遮断層を備え、 前記電磁波遮断層は、基板上に搭載された電子部品を被覆するものであり、 前記導電性材料の含有量は、前記電磁波遮断層において、前記電子部品と反対側の面から前記電子部品側の面に沿って、前記反対の面側が高くなるように傾斜していることを特徴とする電磁波シールド用フィルム。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  B32B 7/02 ,  B32B 27/18

FI (5件)：

H05K9/00 M ,  H05K9/00 R ,  H05K9/00 W ,  B32B7/02 104 ,  B32B27/18 J

Fターム (23件)：

4F100AA37A ,  4F100AB01A ,  4F100AB02A ,  4F100AB10A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB24A ,  4F100AB31A ,  4F100AH03A ,  4F100AH04 ,  4F100BA01 ,  4F100BA10A ,  4F100BA44A ,  4F100CA21A ,  4F100DE01A ,  4F100JD08 ,  4F100JL03 ,  4F100YY00A ,  5E321AA23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB32 ,  5E321CC16 ,  5E321GG11