特許

J-GLOBAL ID：201703007371619359

電子部品実装機器の基板搬送システム

発明者： 成田 佳貴 ,  山田 一亮
出願人/特許権者： ヤマハ発動機株式会社
代理人 (2件)： 山川 政樹 ,  山川 茂樹
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013053023
公開番号（公開出願番号）：WO2014-122769
出願日： 2013年02月08日
公開日（公表日）： 2014年08月14日
要約：

プリント基板(2)を水平な第1の方向に搬送する実装機器コンベア(8)と、上流側コンベア(6)と、下流側コンベア(7)と、バッファコンベアとを備える。実装機器コンベア(8)は、プリント基板(2)を搬送方向とは直交する水平なY方向に移動させる機能を有する。上流側コンベア(6)は、下流側コンベア(7)とはY方向に離間して配置される。バッファコンベアは、プリント基板(2)を第1の方向に搬送する機能と、プリント基板(2)をY方向に移動させる機能とを有する。実装機器コンベア(8)とバッファコンベアとがY方向において同一の位置に位置している状態でこれらのコンベアの一方のコンベアから他方のコンベアへプリント基板(2)が乗り移る。プリント基板(2)の搬入位置と搬出位置が搬送方向とは直交する方向にずれている基板搬送システム(1)において、プリント基板(2)の搬送効率が向上する。

請求項（抜粋）：

プリント基板を電子部品実装機器の一端部から他端部まで水平な第1の方向に搬送する実装機器コンベアと、 前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の上流側に位置する上流側装置から前記プリント基板を搬出させる上流側コンベアと、 前記電子部品実装機器より前記プリント基板の搬送方向の下流側に位置する下流側装置に前記プリント基板を搬入させる下流側コンベアと、 前記上流側コンベアと下流側コンベアとのうち少なくともいずれか一方と前記実装機器コンベアとの間に位置するように配置されたバッファコンベアとを備え、 前記実装機器コンベアは、前記プリント基板を前記搬送方向とは直交する水平な第2の方向に移動させる機能を有し、 前記上流側コンベアは、前記下流側コンベアとは前記第2の方向に離間して配置され、 前記バッファコンベアは、前記プリント基板を前記第1の方向に搬送する機能と、前記プリント基板を前記第2の方向に移動させる機能とを有し、 前記実装機器コンベアと前記バッファコンベアとが前記第2の方向において同一の位置に位置している状態でこれらのコンベアの一方のコンベアから他方のコンベアへプリント基板が乗り移ることを特徴とする電子部品実装機器の基板搬送システム。

IPC (1件)：

H05K 13/02

FI (1件)：

H05K13/02 U

Fターム (6件)：

5E353EE01 ,  5E353GG11 ,  5E353GG12 ,  5E353GG17 ,  5E353GG27 ,  5E353QQ03