特許
J-GLOBAL ID：201703007460307689
780MPa級高張力鋼のサブマージアーク溶接方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
特許業務法人樹之下知的財産事務所
, 田中 久喬
, 内藤 俊太
, 香取 英夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-264237
公開番号（公開出願番号）：特開2015-120175
特許番号：特許第6054286号
出願日： 2013年12月20日
公開日（公表日）： 2015年07月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 焼成型フラックスとソリッドワイヤとを組合せて溶接する780MPa級高張力鋼のサブマージアーク溶接方法において、
焼成型フラックス全質量に対する質量%で、
SiO2:10〜20%、
CaO:8〜20%、
MgO:20〜30%、
Al2O3:21〜35%、
CaF2:10〜15%、
CaCO3およびMgCO3の1種または2種のCO2換算:2〜7%、
Si:0.3〜0.7%を含有し、
その他はアルカリ金属酸化物および不可避不純物からなる焼成型フラックスと、
ソリッドワイヤ全質量に対する質量%で、
C:0.03〜0.10%、
Si:0.1〜0.3%、
Mn:1.5〜3.5%、
Ni:2.0〜3.0%、
Cr:0.5〜1.5%、
Mo:0.3〜1.5%、
Ti:0.05〜0.15%を含有し、
下記(1)式で示すCeqが0.35〜0.55、
Al:0.05%以下、
P:0.015%以下、
S:0.015%以下、
を含有し、残部はFeおよび不可避不純物からなり、ワイヤ表面に銅めっきを有するソリッドワイヤとを組合せて溶接することを特徴とする780MPa級高張力鋼のサブマージアーク溶接方法。
Ceq=C+0.028Si+0.06Mn+0.04Ni+0.11Cr+0.14Mo ・・・(1)式
(但し、それぞれの成分は、ソリッドワイヤ全質量に対する質量%を示す。)
IPC (6件)：
B23K 35/362 ( 200 6.01)
, B23K 35/30 ( 200 6.01)
, B23K 9/18 ( 200 6.01)
, B23K 9/23 ( 200 6.01)
, C22C 38/00 ( 200 6.01)
, C22C 38/44 ( 200 6.01)
B23K 35/362 310 C
, B23K 35/362 310 B
, B23K 35/30 320 F
, B23K 9/18 G
, B23K 9/23 A
, C22C 38/00 301 A
, C22C 38/44
