特許
J-GLOBAL ID：201703007713789596
回路構成体
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
,
代理人 (1件)：
特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-031306
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152441
出願日： 2016年02月22日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：
【課題】放熱体とバスバーとの電気的な絶縁を容易に確保することができ、優れた放熱性を有する回路構成体を提供する。【解決手段】回路構成体1は、回路基板2と、バスバー3と、熱伝導シート4と、放熱体5と、ネジ6と、支持部材7とを有している。バスバー3は、回路基板2に積層されている。熱伝導シート4は、絶縁体から構成され、バスバー3に積層されている。放熱体5は、熱伝導シート4に積層されている。ネジ6は、回路基板2、バスバー3及び熱伝導シート4を貫通しており、これらと放熱体5とがネジ6により締結されている。支持部材7は、熱伝導シート4よりも硬い絶縁体から構成され、ネジ6の頭部61と放熱体5との間に配置されている。また、支持部材7は、回路基板2及びバスバー3の少なくとも一方を支持している。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
回路基板と、
該回路基板に積層されたバスバーと、
絶縁体から構成され、上記バスバーに積層された熱伝導シートと、
該熱伝導シートに積層された放熱体と、
上記回路基板、上記バスバー及び上記熱伝導シートを貫通し、これらと上記放熱体とを締結するネジと、
上記熱伝導シートよりも硬い絶縁体から構成されるとともに、上記ネジの頭部と上記放熱体との間に配置され、上記回路基板及び上記バスバーの少なくとも一方を支持する支持部材とを有している、回路構成体。
IPC (4件)：
H05K 7/14
, H02G 3/16
, H05K 7/06
, H05K 7/20
H05K7/14 C
, H02G3/16
, H05K7/06 C
, H05K7/20 B
, H05K7/20 F
5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322AB01
, 5E322AB07
, 5E322AB08
, 5E322AB11
, 5E322FA04
, 5E348AA01
, 5E348AA06
, 5E348AA08
, 5E348AA32
, 5G361BA04
, 5G361BB01
