特許
J-GLOBAL ID:201703007741351369
レーザ切断システム及びレーザ切断方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
斉藤 達也
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-531325
特許番号:特許第6106676号
出願日: 2012年09月18日
請求項(抜粋):
【請求項1】 レーザ発生コンポーネントと、
光学コンポーネントと、
支持物を、前記支持物上に配置された部品とともに保持する固定具と、
制御機構と、を備え、
前記制御機構は、前記支持物のうち前記部品に隣接するいずれかの部分の完全性を維持しながら前記部品厚さを切断しきるように、前記部品に照射されるレーザエネルギと前記部品材料厚さとの比が切断経路に沿う各点において所定の許容範囲内に維持されるように、前記支持物の物性及び前記部品の物性に基づいて、前記レーザ発生コンポーネント、前記光学コンポーネント、及び前記固定具のうちの少なくとも1つを調節する、
レーザ切断システム。
IPC (5件):
B23K 26/361 ( 201 4.01)
, B23K 26/38 ( 201 4.01)
, B23K 26/16 ( 200 6.01)
, A61C 11/00 ( 200 6.01)
, A61C 9/00 ( 200 6.01)
FI (5件):
B23K 26/361
, B23K 26/38 Z
, B23K 26/16
, A61C 11/00 Z
, A61C 9/00 Z
引用特許:
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