構造体、電子素子モジュール、熱交換器、燃料棒、及び、燃料集合体

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：磯野道造 , 多田悦夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012080212
公開番号（公開出願番号）：WO2014-080482
出願日： 2012年11月21日
公開日（公表日）： 2014年05月30日
要約：

第1部材(2)と、第1部材(2)に対向する第2部材(3)と、第1部材(2)と第2部材(3)の間に設けられ、第1部材(2)と第2部材(3)とを接着するガラス層(4)とを有し、ガラス層(4)のガラス転移点は、構造体(1)の使用時のガラス層(4)の温度より低くなっている。ガラス層(4)には、セラミックス粒子4bと金属粒子4cの少なくとも一方が分散している。ガラス層(4)のガラス転移点より低い温度帯において、ガラス層(4)の熱膨張係数は、第1部材(2)と第2部材(3)の熱膨張係数の間の値になっている。これらにより、構造体(1)は、常温より高い温度での使用により内部に生じる熱ひずみを緩和できる。第1部材(2)は、ガラス層(4)の上に成膜された膜であり、スパッタリング法と、蒸着法と、めっき法と、塗布法との内の少なくとも1つを用いて成膜されている。

請求項（抜粋）：

第1部材と、前記第1部材に対向する第2部材と、前記第1部材と前記第2部材の間に設けられ、前記第1部材と前記第2部材とを接着するガラス層とを有し、前記ガラス層のガラス転移点は、使用時の前記ガラス層の温度より低いことを特徴とする構造体。

IPC (5件)：

B32B 17/06 , B32B 18/00 , B32B 15/04 , H05K 1/05 , H05K 1/02

FI (5件)：

B32B17/06 , B32B18/00 B , B32B15/04 B , H05K1/05 C , H05K1/02 F

Fターム (43件)：

4F100AA17C , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AD00A , 4F100AD00C , 4F100AG00C , 4F100AT00A , 4F100AT00B , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100DA11 , 4F100DE01C , 4F100EH46 , 4F100EH66 , 4F100EH71 , 4F100GB41 , 4F100GB51 , 4F100GB90 , 4F100JA02C , 4F100JA04C , 4F100JA05C , 4F100JG04C , 4F100JJ01C , 4F100JM02A , 4F100YY00C , 5E315AA03 , 5E315AA07 , 5E315BB01 , 5E315BB03 , 5E315BB05 , 5E315BB11 , 5E315BB12 , 5E315CC01 , 5E315CC03 , 5E315DD15 , 5E315GG01 , 5E315GG13 , 5E338AA01 , 5E338AA18 , 5E338BB80 , 5E338EE02

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