特許

J-GLOBAL ID：201703007960594315

センサチップおよびその製造方法並びに圧力センサ

発明者： 村本 英俊
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (2件)： 田下 明人 ,  立石 克彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-172410
公開番号（公開出願番号）：特開2015-040786
特許番号：特許第6064837号
出願日： 2013年08月22日
公開日（公表日）： 2015年03月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 圧力媒体の圧力と密閉される圧力基準室(41)の基準圧力との圧力差に基づくダイアフラム(53)の変位に応じた信号を出力可能な圧力検出部(54a〜54d)を備えるセンサチップ(40)であって、 前記圧力検出部および前記ダイアフラムが形成される第1のシリコン基板(50)と、凹部(62)が形成される第2のシリコン基板(60)とを備え、 前記圧力基準室は、前記第1のシリコン基板の接合面(51)と前記第2のシリコン基板の接合面(61)とを共有結合させて接合することで前記ダイアフラムおよび前記凹部により形成され、 前記凹部を構成する壁面のうち少なくとも前記接合面との境界(64)に沿う部位には、共有結合を阻害する結合防止膜(63)が配置され、 前記ダイアフラムの表面は、シリコンが露出する平坦面であり、 前記圧力検出部は、前記第1のシリコン基板における前記ダイアフラムの表面に形成されることを特徴とするセンサチップ。

IPC (2件)：

G01L 9/00 ( 200 6.01) ,  H01L 29/84 ( 200 6.01)

FI (2件)：

G01L 9/00 303 G ,  H01L 29/84 B