特許

J-GLOBAL ID：201703008154488218

高度に伸縮可能な電子部品

発明者： アローラ、ウィリアム ジェイ. ,  ガファリ、ローズビフ
出願人/特許権者： エムシー10 インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 恩田 誠 ,  恩田 博宣 ,  本田 淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-185527
公開番号（公開出願番号）：特開2016-213515
出願日： 2016年09月23日
公開日（公表日）： 2016年12月15日
要約：

【課題】高度に伸縮可能な電子機器を提供する。【解決手段】2つ以上の分離した電子部品をエラストマー基板に取り付け、それらの電子部品の間に牛耕式のパターンに電気的な相互接続部を配置する。それらの2つ以上の分離した電子部品を電気的な相互接続部で相互接続し、部品が互いに対し分離するようにエラストマー基板を伸張させる。伸張後、電気的な相互接続部は、電気的な相互接続部が伸張前の形態において有するのとほぼ同一の電気性能特性を維持する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

伸張可能な電子デバイスを形成する方法であって、 2つ以上の電子部品をエラストマー基板に取り付ける工程と、 前記2つ以上の電子部品の間に、半導体材料からなる電気的な相互接続部を配置する工程であって、同相互接続部は複数の桟により形成されたジグザグ形をなし、同複数の桟は互いに平行であり、長さと、互いの変位とは等しく、前記複数の桟長さと、前記複数の桟の間の前記変位との比は、10:1以上である工程と、 前記2つ以上の電子部品を前記電気的な相互接続部で相互接続する工程と、 前記2つ以上の電子部品が互いに対し分離するようにエラストマー基板を伸張させる工程と、を有する方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/52

FI (3件)：

H01L21/60 321E ,  H01L25/04 Z ,  H01L23/52 D