特許
J-GLOBAL ID：201703008157695486

無線電力受電装置

発明者：
岡田 政也

岡田 政也 について

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善積 祐介

善積 祐介 について

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上野 昌紀

上野 昌紀 について

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篠原 真毅

篠原 真毅 について

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西村 貴希

西村 貴希 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について

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国立大学法人京都大学

国立大学法人京都大学 について


代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-219528
公開番号（公開出願番号）：特開2017-093123
出願日： 2015年11月09日
公開日（公表日）： 2017年05月25日
要約：
【課題】整流効率が高いマイクロ波方式の無線電力受電装置を提供する。【解決手段】無線電力受電装置1は、第1主面と第2主面とを有する第1誘電体基板100と、第3主面と第4主面とを有する第2誘電体基板200と、を備え、第1主面上に配置される電力受電部11と、第1主面上に配置される電波伝送線路110と、第2主面上および第3主面上に配置される接地導体20と、第3主面上の接地導体20上に配置される縦型ショットキーバリアダイオード13と、第1主面上に配置される電力出電部16と、を含む整流回路と、第4主面側に配置される冷却体400と、をさらに備え、冷却体400は、第2誘電体基板200を介して縦型ショットキーバリアダイオード13を冷却する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1主面と第2主面とを有する第1誘電体基板と、第3主面と第4主面とを有する第2誘電体基板と、を備え、 前記第1誘電体基板の前記第1主面上に配置される電力受電部と、前記第1誘電体基板の前記第1主面上に配置される電波伝送線路と、前記第1誘電体基板の前記第2主面上および前記第2誘電体基板の前記第3主面上に配置される接地導体と、前記第2誘電体基板の前記第3主面上の前記接地導体上に配置される縦型ショットキーバリアダイオードと、前記第1誘電体基板の前記第1主面上に配置される電力出電部と、を含む整流回路と、 前記第2誘電体基板の前記第4主面側に配置される冷却体と、をさらに備え、 前記冷却体は、前記第2誘電体基板を介して前記縦型ショットキーバリアダイオードを冷却する、無線電力受電装置。
IPC (4件)：
H02J 50/00 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/38
FI (4件)：
H02J17/00 A ,  H05K7/20 D ,  H01L23/34 Z ,  H01L23/38
Fターム (11件)：
5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB08 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5F136BA04 ,  5F136BB18 ,  5F136DA31 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136JA03
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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