特許
J-GLOBAL ID：201703008211543530
電子部品装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 石田 悟
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013075706
公開番号（公開出願番号）：WO2014-112158
出願日： 2013年09月24日
公開日（公表日）： 2014年07月24日
要約：
電子部品装置1は、第一電極パッド14が配置された第一電子部品10と、第一パッド部24aと第二パッド部24bとを有する第二電極パッド24が配置された第二電子部品20と、一端が第一電極パッド14に接続され、他端が第一パッド部24aに接続された第一ボンディングワイヤW1と、一端が第一パッド部24aと第一ボンディングワイヤW1との接続箇所C1に接続され、他端が第二パッド部24bに接続された第二ボンディングワイヤW2と、を備える。第二電極パッド24は、第一ボンディングワイヤW1が延在する方向と交差する方向に沿って第一パッド部24aと第二パッド部24bとが並ぶように、第二電子部品20に配置されている。第一ボンディングワイヤW1が延在する方向と第二ボンディングワイヤW2が延在する方向とが交差している。
請求項（抜粋）：
電子部品装置であって、
第一電極パッドが配置された第一電子部品と、
第一パッド部と第二パッド部とを有する第二電極パッドが配置された第二電子部品と、
一端が前記第一電極パッドに接続され、他端が前記第一パッド部に接続された第一ボンディングワイヤと、
一端が前記第一パッド部と前記第一ボンディングワイヤとの接続箇所に接続され、他端が前記第二パッド部に接続された第二ボンディングワイヤと、を備え、
前記第二電極パッドは、前記第一ボンディングワイヤが延在する方向と交差する方向に沿って前記第一パッド部と前記第二パッド部とが並ぶように、前記第二電子部品に配置されており、
前記第一ボンディングワイヤが延在する前記方向と前記第二ボンディングワイヤが延在する方向とが交差している。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 301A
, H01L27/14 D
4M118BA03
, 4M118HA30
, 5F044AA02
, 5F044AA12
, 5F044AA18
, 5F044EE01
, 5F044EE02
