特許
J-GLOBAL ID:201703008262220884

シールド導電体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人グランダム特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-054905
公開番号(公開出願番号):特開2017-168390
出願日: 2016年03月18日
公開日(公表日): 2017年09月21日
要約:
【課題】編組線とシールドパイプとの電食を回避する。【解決手段】アルミ製のシールドパイプ1とは別に、スズメッキがされたサブパイプ2を設け、サブパイプ2にはスズメッキがされた端部用編組部材17を接続する。シールドパイプ1とサブパイプ2間は中継用編組部材5で接続するとともに、両パイプと中継用編組部材5との接続部位はグロメット8内にシール状態で収容する。サブパイプ2には各電線Wとの間をシールするゴム栓13が収容されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
シールドパイプと、 一端側が前記シールドパイプの端部に電気的に導通した状態で接続されるサブパイプと、 金属素線が筒状に編成され前記サブパイプの他端側の外周面にその一端部が接続される編組部材と、 前記シールドパイプ、前記サブパイプ及び前記編組部材を貫通する電線と、 その両端部が前記シールドパイプと前記サブパイプとの外周面にシール状態で密着することで、前記シールドパイプと前記サブパイプとの電気的接続領域をシールするグロメットとを備え、 前記サブパイプと前記編組部材との間のイオン化傾向の差は、前記シールドパイプと前記編組部材との間のイオン化傾向の差より小さいことを特徴とするシールド導電体。
IPC (7件):
H01B 7/18 ,  H01B 7/282 ,  H01B 5/12 ,  H01B 5/02 ,  B60R 16/02 ,  H02G 3/04 ,  H02G 15/105
FI (7件):
H01B7/18 D ,  H01B7/28 E ,  H01B5/12 ,  H01B5/02 A ,  B60R16/02 623U ,  H02G3/04 062 ,  H02G15/105
Fターム (24件):
5G307BA02 ,  5G307BB03 ,  5G307BC07 ,  5G307BC09 ,  5G313AB05 ,  5G313AC07 ,  5G313AD06 ,  5G313AD08 ,  5G313AE08 ,  5G313FA01 ,  5G313FB04 ,  5G313FC10 ,  5G313FD07 ,  5G357DA02 ,  5G357DA05 ,  5G357DA10 ,  5G357DD02 ,  5G357DD05 ,  5G357DG05 ,  5G375AA14 ,  5G375BA15 ,  5G375CA03 ,  5G375CA13 ,  5G375CD17

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