特許
J-GLOBAL ID：201703008330444001

発光素子載置用基体の製造方法及びそれを用いた発光装置の製造方法並びに発光素子載置用基体及びそれを用いた発光装置。

発明者：
丸谷 幸利

丸谷 幸利 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-074775
公開番号（公開出願番号）：特開2017-185650
出願日： 2016年04月01日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
要約：
【課題】コストを低減した発光素子載置用基体の製造方法及びそれを用いた発光装置の製造方法並びに発光素子載置用基体及びそれを用いた発光装置の提供。【解決手段】導電体コアの表面に光反射性の絶縁部材を有するコア部を、複数配列する工程と、配列されたコア部を切断して、切断面に導電体コア及び絶縁部材が露出された基体準備体を形成する工程と、基体準備体を金型内に装填し、発光素子載置用基体100の外表面に導電体コア又は導電体コア上に形成された金属膜が露出するように、金型に遮光性樹脂組成物20を注入してインサート成形する工程と、を備える発光素子載置用基体の製造方法。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
導電体コアの表面に光反射性の絶縁部材を有するコア部を、複数配列する工程と、 配列された前記コア部を切断して、切断面に前記導電体コア及び前記絶縁部材が露出された基体準備体を形成する工程と、 前記基体準備体を金型内に装填し、発光素子載置用基体の外表面に前記導電体コア又は前記導電体コア上に形成された金属膜が露出するように、前記金型に遮光性樹脂組成物を注入してインサート成形する工程と、を備える発光素子載置用基体の製造方法。
IPC (4件)：
B29C 45/14 ,  H01L 33/62 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
B29C45/14 ,  H01L33/62 ,  H01L23/36 D ,  H01L23/12 J ,  H01L23/12 F
Fターム (19件)：
4F206AB01 ,  4F206AB16 ,  4F206AH33 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  5F136BC06 ,  5F136DA33 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA23 ,  5F142AA82 ,  5F142BA32 ,  5F142CD13 ,  5F142CD17 ,  5F142CD32 ,  5F142FA03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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