特許
J-GLOBAL ID:201703008566754184

保護素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 野口 信博
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-092328
公開番号(公開出願番号):特開2014-216167
特許番号:特許第6151550号
出願日: 2013年04月25日
公開日(公表日): 2014年11月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】 絶縁基板と、 上記絶縁基板に配置された発熱抵抗体と、 上記絶縁基板に積層された第1及び第2の電極と、 上記発熱抵抗体と絶縁された状態で重畳され、上記第1及び第2の電極の間の電流経路上で該発熱抵抗体に電気的に接続された発熱体引出電極と、 上記発熱体引出電極から上記第1及び第2の電極にわたって積層され、熱により溶断することにより、該第1の電極と該第2の電極との間の電流経路を遮断する矩形状の可溶導体と、 上記可溶導体上に配置された複数のフラックスとを備え、 上記複数のフラックスは、上記発熱抵抗体に沿って配置されている保護素子。
IPC (1件):
H01H 37/76 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01H 37/76 F ,  H01H 37/76 P
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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