特許
J-GLOBAL ID：201703008667074796

積層造形装置および積層造形方法

発明者：
田中 正幸

田中 正幸 について

, 
寺田 貴洋

寺田 貴洋 について

, 
寺本 竜一

寺本 竜一 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-051453
公開番号（公開出願番号）：特開2017-164958
出願日： 2016年03月15日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
要約：
【課題】例えば、多孔質状の造形物を造形可能な新規な構成の積層造形装置および積層造形方法を得る。【解決手段】実施形態の積層造形装置は、例えば、第一の塗布部と、気泡注入部と、硬化処理部と、を備える。第一の塗布部は、流動性を有した材料をステージ上またはステージ上に塗布された材料上に塗布する。気泡注入部は、塗布される前の材料または塗布された後の材料に気泡を注入する。硬化処理部は、塗布された後の材料を硬化させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
流動性を有した材料をステージ上または当該ステージ上に塗布された前記材料上に塗布する第一の塗布部と、 塗布される前の前記材料または塗布された後の前記材料に気泡を注入する気泡注入部と、 塗布された後の前記材料を硬化させる硬化処理部と、 を備えた、積層造形装置。
IPC (3件)：
B29C 67/00 ,  B33Y 10/00 ,  B33Y 30/00
FI (3件)：
B29C67/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00
Fターム (7件)：
4F213WA25 ,  4F213WB01 ,  4F213WL02 ,  4F213WL12 ,  4F213WL29 ,  4F213WL32 ,  4F213WL74
引用特許：
審査官引用 (5件)
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