特許

J-GLOBAL ID：201703008668459586

半導体装置、固体撮像装置、および電子機器

発明者： 馬田 祐輔 ,  本郷 一泰
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 西川 孝 ,  稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-060342
公開番号（公開出願番号）：特開2017-175003
出願日： 2016年03月24日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
要約：

【課題】反りを抑えることができる。【解決手段】実装基板において、固体撮像装置は被写体像が入射される受光面を有し、受光面裏面に配置されるはんだボールを配線基板と接続することで、電気信号を外部に取り出し、画像として認識することを可能とする。また、配線基板の上に実装された固体撮像装置とは反対側に、熱膨張調整部材が設けられている。この熱膨張調整部材は、線膨張係数とヤング率が調整されており、固体撮像装置側と熱膨張調整部材側で剛性が、等しい、または、ほぼ同等になるようになっている。本開示は、例えば、カメラなどの撮像装置に用いられるCMOS固体撮像装置に適用することができる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

半導体素子が実装された基板と、 前記基板において、前記半導体素子が実装された面と反対側の面に設けられる熱膨張調整部材とを備える構造であり、 前記熱膨張調整部材の物質値および形状は、前記構造の全体の剛性に対する中立面の固体撮像装置側と前記中立面の熱膨張調整部材側とでほぼ同等となるように、線膨張係数とヤング率が調整されている 半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/369 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L27/14 D ,  H04N5/335 690 ,  H01L23/12 Z

Fターム (15件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118CA02 ,  4M118CA22 ,  4M118DD04 ,  4M118FA06 ,  4M118GD03 ,  4M118HA21 ,  4M118HA31 ,  4M118HA35 ,  5C024CY47 ,  5C024EX21 ,  5C024GY31