特許

J-GLOBAL ID：201703008885934934

サファイアのレーザー加工方法、設備及び記録媒体

発明者： 王 ▲炎▼華 ,  陳 治賢 ,  庄 昌輝 ,  馬 国東 ,  李 福海 ,  朱 ▲偉▼ ,  尹 建剛 ,  高 云峰
出願人/特許権者： ハンズ レーザー テクノロジー インダストリー グループ カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-569063
公開番号（公開出願番号）：特表2017-520405
出願日： 2016年04月29日
公開日（公表日）： 2017年07月27日
要約：

サファイアを加工する時の当該サファイアの画像を取得することと、当該画像のエッジ検出を行い裂け目の座標を得ることと、当該裂け目の座標に基づいて偏移パラメーターを確定することと、当該偏移パラメーターに基づいてレーザーの加工位置を調整することと、調整したレーザーの加工位置に従ってサファイアを引き続き加工することとを含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工方法。

請求項（抜粋）：

サファイアのレーザー加工方法であって、 前記サファイアを加工する時の前記サファイアの画像を取得することと、 前記画像のエッジ検出を行うことにより、裂け目の座標を得ることと、 前記裂け目の座標に基づいて、偏移パラメーターを確定することと、 前記偏移パラメーターに基づいて、レーザーの加工位置を調整することと、 調整した前記レーザーの加工位置に従って、前記サファイアを引き続き加工することと、を含むことを特徴とするサファイアのレーザー加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/53 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/03

FI (3件)：

B23K26/53 ,  B23K26/00 M ,  B23K26/03

Fターム (9件)：

4E168AE01 ,  4E168CA06 ,  4E168CA13 ,  4E168CB01 ,  4E168CB07 ,  4E168CB12 ,  4E168CB22 ,  4E168EA02 ,  4E168JA13

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザー加工装置、および、パターン付き基板の加工条件設定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-237738   出願人：三星ダイヤモンド工業株式会社