特許
J-GLOBAL ID：201703008996434965
半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレート
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
進藤 卓也
, 中道 佳博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-078096
公開番号（公開出願番号）：特開2017-188621
出願日： 2016年04月08日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
要約：
【課題】 効率的に製造することができ、かつ一体成形された樹脂枠体と基板との密着性が向上した半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレートを提供すること。【解決手段】 本発明は、半導体素子が実装されたパッケージであって、半導体素子;実装面に半導体素子が実装された基材を含む、基板本体;基板本体の外縁に沿って基板本体の実装面側に隆起するように配置されている、一体成形された樹脂枠体;および半導体素子、基板本体の実装面および樹脂枠体から構成される空間を覆う、封止板;を備え、基板本体が、実装面の外縁部分に密着性処理面を有し、樹脂枠体が、密着性処理面を介して基板本体と接合しており、23°Cからリフロー温度185°Cまでの温度変化における樹脂枠体を構成する複合材料aと基板本体を構成する複合材料bとの間の伸び量の差の絶対値が35μm以下である、パッケージである。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体素子が実装されたパッケージであって、
半導体素子;
実装面に該半導体素子が実装された基材を含む、基板本体;
該基板本体の外縁に沿って該基板本体の該実装面側に隆起するように配置されている、一体成形された樹脂枠体;および
該半導体素子、該基板本体の該実装面および該樹脂枠体から構成される空間を覆う、封止板;
を備え、
該基板本体が、該実装面の外縁部分に密着性処理面を有し、
該樹脂枠体が、該密着性処理面を介して該基板本体と接合しており、
23°Cからリフロー温度185°Cまでの温度変化における該樹脂枠体を構成する複合材料aと該基板本体を構成する複合材料bとの間の伸び量の差の絶対値が35μm以下である、パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 23/08
, H01L 27/14
H01L23/02 B
, H01L23/08 A
, H01L27/14 D
4M118AB01
, 4M118BA06
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA24
, 4M118HA25
, 4M118HA30
