特許

J-GLOBAL ID：201703009078284884

多孔質セラミック構造体

発明者： 織部 晃暢 ,  冨田 崇弘 ,  小林 博治
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (5件)： 千葉 剛宏 ,  宮寺 利幸 ,  大内 秀治 ,  仲宗根 康晴 ,  坂井 志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-111131
公開番号（公開出願番号）：特開2017-214265
出願日： 2016年06月02日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
要約：

【課題】低熱伝導率化を図ることができると共に、基材等に直接接着剤等を用いて設置することができ、バルク体の設置を容易にすることができる多孔質セラミック構造体を提供する。【解決手段】1つのシート12と、シート12上に貼着された複数の多孔質セラミック粒子16とを有し、隣接する多孔質セラミック粒子16同士の隙間dが10〜80μmである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

1つのシートと、 前記シート上に貼着された複数の多孔質セラミック粒子とを有し、 隣接する前記多孔質セラミック粒子同士の隙間が10〜80μmであることを特徴とする多孔質セラミック構造体。

IPC (2件)：

C04B 38/00 ,  C04B 41/83

FI (3件)：

C04B38/00 303Z ,  C04B38/00 304Z ,  C04B41/83 A

Fターム (4件)：

4G019FA11 ,  4G019FA15 ,  4G019GA02 ,  4G019GA04

引用特許：

審査官引用 (1件)

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  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-057190   出願人：凸版印刷株式会社