特許

J-GLOBAL ID：201703009392909503

積層セラミック電子部品

発明者： 大谷 真史
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013081568
公開番号（公開出願番号）：WO2014-097822
出願日： 2013年11月23日
公開日（公表日）： 2014年06月26日
要約：

内部電極に対して良好な接合性を有するとともに、金属ボールの析出(または噴出)が抑制された、外部電極を備える、積層セラミック電子部品を提供する。 セラミック層と内部電極とが積層された積層体と、内部電極と電気的に接続されるように、積層体の外表面上に形成された外部電極とを備え、外部電極は、内部電極に接する導通層(10)を含み、また、内部電極はNiを含む。導通層(10)は、Cu3Sn合金を含む金属粒子(25)と熱硬化性樹脂(24)とを含む。金属粒子は、SnおよびCuの合計量に対するSnの重量比が36.5〜47.8%である。導通層(10)は、Niを含む内部電極と金属接合すると推定される。

請求項（抜粋）：

セラミック層と内部電極とが積層された積層体と、 前記内部電極と電気的に接続されるように、前記積層体の外表面上に形成された外部電極と を備え、 前記外部電極は、前記内部電極に接する導通層を含み、 前記導通層は、Cu3Sn合金を含む金属粒子と熱硬化性樹脂とを含み、 前記金属粒子は、SnおよびCuの合計量に対するSnの重量比が36.5〜47.8%であり、 前記内部電極はNiを含む、 積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/232 ,  H01G 4/30 ,  H01C 7/10

FI (4件)：

H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 301C ,  H01C7/10

Fターム (41件)：

5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AC04 ,  5E001AD04 ,  5E001AF03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH07 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E034CA10 ,  5E034CC20 ,  5E034DB20 ,  5E034DD04 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC31 ,  5E082BC32 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ02 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ26 ,  5E082KK01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM07 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10