積層基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-026726
公開番号（公開出願番号）：特開2014-157864
特許番号：特許第6154154号
出願日： 2013年02月14日
公開日（公表日）： 2014年08月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】互いに積層された複数の絶縁層を含んでおり、電子部品が実装される実装部を含む上面および複数の側面を有する四角板状の絶縁基板を備えており、前記複数の側面のうち平面視において前記絶縁基板を挟む二つの側面が、前記絶縁基板の厚み方向に延びる複数の溝部をそれぞれに有しているとともに該複数の溝部が平面視において前記絶縁基板の重心位置を挟んで対称に配置されており、該複数の溝部内において、前記複数の絶縁層のうち一つの絶縁層の側面が、他の絶縁層の側面よりも外側に位置しており、該一つの絶縁層は、前記電子部品が実装される実装部を有する絶縁層であることを特徴とする積層基板。

IPC (3件)：