特許

J-GLOBAL ID：201703009461748100

はんだ材料および接合構造体

発明者： 松木 一弘 ,  末次 憲一郎
出願人/特許権者： 国立大学法人広島大学
代理人 (2件)： 鮫島 睦 ,  吉田 環
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2014081726
公開番号（公開出願番号）：WO2015-083661
出願日： 2014年12月01日
公開日（公表日）： 2015年06月11日
要約：

高い融点を有し、かつ、優れた機械的特性を示し、ひいては耐熱信頼性の高い接合部を形成し得るはんだ材料を提供する。Bi-Cu合金とBi-Ge合金とを、Bi-Cu合金およびBi-Ge合金の合計に対してBi-Cu合金を30〜70重量%の割合で用いて第1合金とし、該第1合金とBi-Ag合金とを、第1合金およびBi-Ag合金の合計に対してBi-Ag合金を5〜80重量%の割合で用いて得られる第2合金をはんだ合金として含むはんだ材料において、前記Bi-Cu合金は0.2〜0.8重量%のCuと残部のBiとから成り、前記Bi-Ge合金は0.7〜1.3重量%のGeと残部のBiとから成り、前記Bi-Ag合金は2.2〜20.3重量%のAgと残部のBiとから成るものとする。

請求項（抜粋）：

Bi-Cu合金とBi-Ge合金とを、Bi-Cu合金およびBi-Ge合金の合計に対してBi-Cu合金を30〜70重量%の割合で用いて第1合金とし、該第1合金とBi-Ag合金とを、第1合金およびBi-Ag合金の合計に対してBi-Ag合金を5〜80重量%の割合で用いて得られる第2合金をはんだ合金として含むはんだ材料であって、 前記Bi-Cu合金は0.2〜0.8重量%のCuと残部のBiとから成り、 前記Bi-Ge合金は0.7〜1.3重量%のGeと残部のBiとから成り、 前記Bi-Ag合金は2.2〜20.3重量%のAgと残部のBiとから成る、はんだ材料。

IPC (5件)：

B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  C22C 1/02 ,  H05K 3/34 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

B23K35/26 310C ,  C22C12/00 ,  C22C1/02 503N ,  H05K3/34 512C ,  H01L21/52 B

Fターム (21件)：

5E319AA03 ,  5E319AB02 ,  5E319AB06 ,  5E319AB10 ,  5E319AC01 ,  5E319AC06 ,  5E319BB02 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC24 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA05 ,  5F047BA12 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047BC02 ,  5F047BC12