特許

J-GLOBAL ID：201703009461963620

レーザ加工装置

発明者： 杉山 明彦 ,  西山 治巳 ,  石徹白 藤也
出願人/特許権者： 株式会社アマダホールディングス
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-132192
公開番号（公開出願番号）：特開2015-006676
特許番号：特許第6131121号
出願日： 2013年06月25日
公開日（公表日）： 2015年01月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 レーザ発振器から発振されたレーザ光と平行な方向へレーザ加工ヘッドを移動自在に備え、当該レーザ加工ヘッドの上部に備えた反射鏡方向へレーザ光を水平に反射する水平反射鏡を前記レーザ加工ヘッドに備えたレーザ加工装置であって、前記水平反射鏡を、水平軸に対して傾斜した第1の調整軸及び垂直に対して傾斜した第2の調整軸の回りに回動可能に備えていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/042 ( 201 4.01) ,  B23K 26/082 ( 201 4.01) ,  G02B 5/10 ( 200 6.01) ,  G02B 7/198 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B23K 26/042 ,  B23K 26/082 ,  G02B 5/10 B ,  G02B 7/198 100