特許
J-GLOBAL ID：201703009507325543
サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
永井 浩之
, 中村 行孝
, 佐藤 泰和
, 朝倉 悟
, 堀田 幸裕
, 山下 和也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-072250
公開番号（公開出願番号）：特開2013-206490
特許番号：特許第6169321号
出願日： 2012年03月27日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層と、を備え、
前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層が設けられ、
前記金めっき層は、その外周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部を有し、
前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線層の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられ、
前記接続構造領域における前記金属支持層は、前記配線接続部と電気的に絶縁されていることを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (2件)：
G11B 5/60 ( 200 6.01)
, G11B 21/21 ( 200 6.01)
G11B 5/60 P
, G11B 21/21 D
