特許

J-GLOBAL ID：201703009736671170

基板処理機構及びこれを用いた小型製造装置

発明者： 扇子 義久 ,  原 史朗 ,  クンプアン ソマワン ,  武内 翔 ,  土井 幹夫 ,  荒崎 成雄 ,  杉山 幸弘 ,  服部 晃一
出願人/特許権者： リソテック ジャパン株式会社 ,  国立研究開発法人産業技術総合研究所 ,  株式会社パルサ
代理人 (2件)： 佐野 弘 ,  石井 明夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013079253
公開番号（公開出願番号）：WO2014-087761
出願日： 2013年10月29日
公開日（公表日）： 2014年06月12日
要約：

【課題】小型の処理基板であっても回転テーブルとの間に洗浄液が浸入し難く、且つ、洗浄後に処理基板の裏面を確実に乾燥させることができる基板処理機構及びこれを用いた小型製造装置を提供する。【解決手段】洗浄液ノズルに、回転軸の載置面を囲むように、環状のノズル口を形成する。そして、洗浄液の液面をノズル口から隆起させて、半導体ウェハの裏側露出面に接触させ、この洗浄液の表面張力によって裏側露出面に略環状に付着させる。付着した洗浄液は、半導体ウェハの回転によって遠心力を与えられて外側に移動して、この半導体ウェハの外周縁に付着したフォトレジスト液を洗い流す。その後、回転軸を上昇させて、裏側露出面に付着した洗浄液をノズル口から引き離し、半導体ウェハの回転によって洗浄液を飛散させる。これにより、半導体ウェハの裏側露出面を簡単に乾燥させることができる。

請求項（抜粋）：

載置台に載置された処理基板の裏側露出面に洗浄液を供給する洗浄液ノズルを有する基板処理機構であって、 前記洗浄液ノズルは、前記載置台の載置面を囲むように環状に形成されたノズル口を有し、 前記洗浄液の液面を前記ノズル口から隆起させて、前記処理基板の裏側露出面に接触させ、該洗浄液の表面張力によって該裏側露出面に略環状に付着させる、 ことを特徴とする基板処理機構。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  H01L 21/304

FI (6件)：

H01L21/30 564C ,  B05C11/08 ,  B05C11/10 ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 643C ,  H01L21/304 651B

Fターム (28件)：

4F042AA07 ,  4F042CC04 ,  4F042CC09 ,  4F042CC10 ,  4F042DF34 ,  4F042EB05 ,  4F042EB09 ,  4F042EB13 ,  4F042EB18 ,  4F042ED03 ,  5F146JA15 ,  5F157AA12 ,  5F157AA14 ,  5F157AA15 ,  5F157AA64 ,  5F157AA91 ,  5F157AB02 ,  5F157AB12 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157BB22 ,  5F157BB32 ,  5F157CB01 ,  5F157CB13 ,  5F157CF66 ,  5F157DB02 ,  5F157DB18