特許

J-GLOBAL ID：201703009747747780

熱硬化性樹脂成形体

発明者： 磯野 美紀
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (8件)： 奥山 尚一 ,  有原 幸一 ,  松島 鉄男 ,  河村 英文 ,  中村 綾子 ,  森本 聡二 ,  田中 祐 ,  徳本 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-118170
公開番号（公開出願番号）：特開2017-035874
出願日： 2016年06月14日
公開日（公表日）： 2017年02月16日
要約：

【課題】 金属と熱硬化性樹脂との密着性を維持させながら、樹脂の耐クラック性が向上させることができる熱硬化性樹脂成形体、並びに半導体装置を提供する。【解決手段】 金属部材と、キレート剤を0.5質量%以上含んでなる第1熱硬化性樹脂層と、キレート剤を含まない、もしくはキレート剤を0.5質量%未満含んでなる第2熱硬化性樹脂層とを順に積層してなる熱硬化性樹脂成形体熱硬化性樹脂成形体、並びに基板11上に実装された半導体素子17と金属部材15、16、18とを含む部材を、封止材により封止してなる半導体装置であって、前記封止材が、前記半導体素子と前記金属部材に積層される第1熱硬化性樹脂層21と、前記第1熱硬化性樹脂層に積層される第2熱硬化性樹脂層22とを備える半導体装置1。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属部材と、 キレート剤を0.5質量%以上含んでなる第1熱硬化性樹脂層と、 キレート剤を含まない、もしくはキレート剤を0.5質量%未満含んでなる第2熱硬化性樹脂層と を順に積層してなる熱硬化性樹脂成形体。

IPC (7件)：

B32B 15/08 ,  C08L 101/00 ,  C08L 63/00 ,  C08G 59/70 ,  B32B 27/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

B32B15/08 U ,  C08L101/00 ,  C08L63/00 C ,  C08G59/70 ,  B32B27/38 ,  H01L23/30 R

Fターム (43件)：

4F100AB01A ,  4F100AB10A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB21A ,  4F100AH08B ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK49B ,  4F100AK53B ,  4F100AK53C ,  4F100BA25 ,  4F100GB41 ,  4F100JB13B ,  4F100JB13C ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002EE047 ,  4J002EU026 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GJ02 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC40 ,  4J036DC42 ,  4J036GA16 ,  4J036GA17 ,  4J036JA07 ,  4M109AA02 ,  4M109CA22 ,  4M109CA26 ,  4M109EA02 ,  4M109EA08 ,  4M109EB02 ,  4M109EB18 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09