特許
J-GLOBAL ID：201703010152871183

発光装置

発明者：
森永 壮一

森永 壮一 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-170474
公開番号（公開出願番号）：特開2014-029959
特許番号：特許第6038528号
出願日： 2012年07月31日
公開日（公表日）： 2014年02月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 長尺状をなし、樹脂部と該樹脂部に埋もれて該樹脂部と一体に形成された金属部よりなり、前記樹脂部が当該基板の厚み方向の一方の面において部分的に除かれることで複数の凹部が長手方向に沿って形成された基板と、 前記各凹部に1つ又は複数搭載される半導体発光素子と、 蛍光体を含み、前記複数の凹部に充填され、前記各凹部に搭載された前記半導体発光素子を前記凹部毎に覆い、かつ、前記凹部の入口側に突となるドーム形状の樹脂封止部とを備え、 前記各凹部には、前記金属部の一部に相当し、前記1つ又は複数の半導体発光素子が搭載される搭載部が前記凹部毎に設けられ、 前記基板における隣り合う2つの前記搭載部の間には、前記金属部の一部に相当し、前記隣り合う2つの前記搭載部に搭載された前記1つ又は複数の半導体発光素子の少なくとも一部とワイヤボンディングされる導電部が設けられ、 さらに、前記搭載部は平板状をなすと共に、複数あるうちの全部或いは少なくも一部の裏面全体が、前記基板における前記半導体発光素子が搭載される側である表面側とは反対の裏面側において前記樹脂部より露出していることを特徴とする発光装置。
IPC (4件)：
H01L 33/62 ( 201 0.01) ,  F21S 2/00 ( 201 6.01) ,  F21V 3/04 ( 200 6.01) ,  F21Y 115/10 ( 201 6.01)
FI (4件)：
H01L 33/62 ,  F21S 2/00 230 ,  F21V 3/04 500 ,  F21Y 101:02
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM