特許

J-GLOBAL ID：201703010160990140

導電性ペーストの硬化体の製造方法

発明者： 望月 俊佑
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-009119
公開番号（公開出願番号）：特開2017-130356
出願日： 2016年01月20日
公開日（公表日）： 2017年07月27日
要約：

【課題】低抵抗かつ密着性に優れた導電性ペーストの硬化体を提供する。【解決手段】導電性ペーストの硬化体の製造方法は、金属粒子と樹脂とを含む導電性ペーストを基材上で熱処理して硬化体を得る工程を含む。ここで、樹脂の硬化後の比重をD1、前記樹脂の硬化前の比重をD2としたとき、(D1-D2)/D1×100[%]が0.1%以上15%以下である。さらに、基材の線膨張係数が75ppm/°C以下である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

金属粒子と樹脂とを含む導電性ペーストを基材上で熱処理して硬化体を得る工程を含み、 前記樹脂の硬化後の比重をD1、前記樹脂の硬化前の比重をD2としたとき、(D1-D2)/D1×100が0.1%以上15%以下であり、 前記基材の線膨張係数が75ppm/°C以下である 導電性ペーストの硬化体の製造方法。

IPC (4件)：

H01B 13/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H01B13/00 503Z ,  H01L21/52 E ,  H01L21/60 311S ,  H05K1/09 A

Fターム (32件)：

4E351AA01 ,  4E351AA13 ,  4E351AA14 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC05 ,  4E351CC22 ,  4E351CC40 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD29 ,  4E351DD52 ,  4E351DD53 ,  4E351DD55 ,  4E351EE03 ,  4E351EE06 ,  4E351EE13 ,  4E351EE15 ,  4E351EE16 ,  4E351EE19 ,  4E351EE24 ,  4E351GG06 ,  4E351GG20 ,  5F044LL00 ,  5F047BA00 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA52 ,  5F047BA53 ,  5G323AA03