特許
J-GLOBAL ID：201703010263278902
超高分子量ポリエチレン製多孔質焼結体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-040718
公開番号（公開出願番号）：特開2016-176061
出願日： 2016年03月03日
公開日（公表日）： 2016年10月06日
要約：
【課題】 強度、耐熱性が高く、耐磨耗性に優れる超高分子量ポリエチレン多孔質焼結体を提供する【解決手段】 (1)固有粘度([η])が10dl/g以上80dl/g以下、(2)嵩密度が130kg/m3以上700kg/m3以下、(3)示差走査型熱量計(DSC)にて測定した1stスキャンの融点(Tm1)と2ndスキャンの融点(Tm2)の差であるΔTm(ΔTm=Tm1-Tm2)が9°C以上30°C以下である、ことを満足する超高分子量ポリエチレン粒子を用いてなる焼結体であって、空隙率が10〜70%、平均細孔径0.5〜200μmを有する超高分子量ポリエチレン製多孔質焼結体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
少なくとも下記(1)〜(3)に示す特性のいずれをも満足する超高分子量ポリエチレン粒子を用いてなる焼結体であって、空隙率が10〜70%、平均細孔径0.5〜200μmを有することを特徴とする超高分子量ポリエチレン製多孔質焼結体。
(1)固有粘度([η])が10dl/g以上80dl/g以下、
(2)嵩密度が130kg/m3以上700kg/m3以下、
(3)示差走査型熱量計(DSC)にて、0°Cから10°C/分の昇温速度で230°Cまで昇温(1stスキャン)した際の1stスキャンの融点(Tm1)、その後、5分間放置後、10°C/分の降温速度で-20°Cまで降温し、5分間放置後、再度、10°C/分の昇温速度で-20°Cから230°Cまで昇温(2ndスキャン)した際の2ndスキャンの融点(Tm2)のそれぞれを測定し、該Tm1と該Tm2の差(ΔTm=Tm1-Tm2)が9°C以上30°C以下。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (25件)：
4F074AA17
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