特許

J-GLOBAL ID：201703010342027850

電子部品及び電子部品の製造方法

発明者： 長澤 忠
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-035648
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152617
出願日： 2016年02月26日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：

【課題】放熱性を向上可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品1は、上面3a、下面3b及び側面3cを有するベアチップ3と、ベアチップ3の側面3cにベアチップ3を囲むように配置された樹脂層7と、樹脂層7の上面およびベアチップ3の上面3aに配置された接着剤層9と、接着剤層9の上面に配置された金属板11とを有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上面、下面および側面を有するベアチップと、 該ベアチップの側面に前記ベアチップを囲むように配置されたモールド樹脂層と、 該モールド樹脂層の上面および前記ベアチップの上面に配置された接着剤層と、 該接着剤層の上面に配置された金属部材と を有する電子部品。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/40

FI (5件)：

H01L23/12 501C ,  H01L23/28 F ,  H01L21/56 T ,  H01L23/34 B ,  H01L23/40 F

Fターム (17件)：

4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA21 ,  4M109DB02 ,  4M109DB15 ,  4M109EA11 ,  4M109EB12 ,  4M109GA05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061CB02 ,  5F061CB13 ,  5F136BB18 ,  5F136DA02 ,  5F136DA14 ,  5F136EA23