特許

J-GLOBAL ID：201703010438991739

大型部品実装構造及び大型部品実装方法

発明者： 戸谷 芝芳
出願人/特許権者： 富士機械製造株式会社
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013080633
公開番号（公開出願番号）：WO2015-071969
出願日： 2013年11月13日
公開日（公表日）： 2015年05月21日
要約：

基板(12)の実装面に大型部品であるシールド部品(11)を半田付けする場合に、まず、基板の実装面のうちのシールド部品を半田付けするランド(13)に半田ペーストを印刷して半田印刷部(14)を形成すると共に、シールド部品のうちの基板の半田印刷部に接合される凸状部(15)を転写槽内の液状又はペースト状の半田に浸して当該凸状部の下端面に半田転写部(17)を形成する。この後、シールド部品の半田転写部を基板の半田印刷部に重ね合わせるように位置合わせして該シールド部品を該基板に搭載する。この後、シールド部品が搭載された基板をリフロー装置内に搬入して半田転写部及び半田印刷部を加熱して該シールド部品を該基板にリフロー半田付けする。

請求項（抜粋）：

基板に大型部品を半田付けした大型部品実装構造において、 前記基板の実装面のうちの前記大型部品を半田付けする部分に印刷法で形成された半田印刷部と、前記大型部品のうちの前記基板の半田印刷部に半田付けされる部分に転写法で形成された半田転写部とをリフロー半田付けしたことを特徴とする大型部品実装構造。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (3件)：

H05K3/34 507C ,  H05K3/34 505A ,  H05K3/34 505B

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20