ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人森本国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016083044
公開番号（公開出願番号）：WO2017-082231
出願日： 2016年11月08日
公開日（公表日）： 2017年05月18日
要約：

ポリアミド(A)、ホスフィン酸金属塩(B)、およびヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)を含有するポリアミド樹脂組成物であって、(A)と(B)の質量比(A/B)が、60/40〜95/5であり、(C)の含有量が、(A)と(B)の合計100質量部に対して、0.01〜5質量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリアミド(A)、ホスフィン酸金属塩(B)、およびヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の質量比(A/B)が60/40〜95/5であり、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物(C)の含有量が、ポリアミド(A)とホスフィン酸金属塩(B)の合計100質量部に対して、0.01〜5質量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L 77/06 , C08K 5/531 , C08K 5/24 , C08K 3/00 , C08K 3/26 , C08K 3/22 , C08K 3/38 , C08K 5/098 , C08K 7/06 , C08K 7/04

FI (10件)：

C08L77/06 , C08K5/5313 , C08K5/24 , C08K3/00 , C08K3/26 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K5/098 , C08K7/06 , C08K7/04

Fターム (43件)：

4J002AB012 , 4J002BB032 , 4J002BD152 , 4J002BE022 , 4J002BG022 , 4J002BG092 , 4J002CF032 , 4J002CL011 , 4J002CL031 , 4J002CL062 , 4J002CM022 , 4J002DA028 , 4J002DA038 , 4J002DA068 , 4J002DE079 , 4J002DE089 , 4J002DE109 , 4J002DE119 , 4J002DE149 , 4J002DE239 , 4J002DG048 , 4J002DG058 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DJ038 , 4J002DJ048 , 4J002DJ058 , 4J002DK009 , 4J002DL008 , 4J002EG029 , 4J002EG039 , 4J002EG049 , 4J002EQ027 , 4J002EW136 , 4J002FA048 , 4J002FD012 , 4J002FD018 , 4J002FD136 , 4J002FD137 , 4J002FD207 , 4J002FD209 , 4J002GN00 , 4J002GQ00

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