温度センサ及び温度センサの組付構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：中村信雄 , 益頭正一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-045247
公開番号（公開出願番号）：特開2014-173927
特許番号：特許第6144932号
出願日： 2013年03月07日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】被測温体に近接配置されるモジュール部品と組み付けることによって、被測温体に対面しセンサ本体の一面からなる測温面を被測温体に対して押し付けて、前記測温面から被測温体の温度を検出する温度センサであって、前記センサ本体の前記測温面を露出させた状態で当該センサ本体を埋設した本体部と、前記測温面と直交する直線方向に弾性変形可能であって、前記本体部の両側のそれぞれから同方向に延びると共に先端側が連結部によって連結されたアームを備え、前記測温面を平面視した場合に、前記アームの投影面上に前記測温面が含まれた状態で設けられていることを特徴とする温度センサ。

IPC (2件)：

G01K 1/14 ( 200 6.01) , H01M 10/48 ( 200 6.01)

FI (2件)：

G01K 1/14 E , H01M 10/48 301

引用特許：

審査官引用 (1件)

バッテリモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-128048 出願人：本田技研工業株式会社

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