プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体、プリント配線板及び電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：アクシス国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-022159
公開番号（公開出願番号）：特開2013-161925
特許番号：特許第6111017号
出願日： 2012年02月03日
公開日（公表日）： 2013年08月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部に形成された表面処理層とを備え、前記表面処理層には、Moが2000μg/dm2以下の付着量で存在し、前記表面処理層が、Moと、Niと、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、Wのいずれか1種以上との合金で形成されているプリント配線板用銅箔。

IPC (2件)：