取付支持体上にMECSデバイスを備えたコンポーネント

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：アインゼル・フェリックス=ラインハルト , 前川純一 , 二宮浩康 , 上島類
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-102520
公開番号（公開出願番号）：特開2016-218068
出願日： 2016年05月23日
公開日（公表日）： 2016年12月22日
要約：

【課題】極めて頑強で、高温安定性を有し且つ媒体に対する耐性を有するコンポーネントを具現化可能とするMECSデバイスの構造及び接続技術を提供する。【解決手段】コンポーネント100には、ダイヤフラム構造体11を備えたMECSデバイス10が含まれ、ダイヤフラム構造体は、デバイスの基板110上の層構造体に形成され、基板裏面において開口部を覆っている。コンポーネントは、基板上にMECSデバイスを取り付けるため及び電気的に接触接続するための支持体をさらに有する。MECSデバイスをフリップチップ技術で支持体110上に接合して、接続領域においてMECSデバイスの上面と支持体表面との間に気密の機械的な接合が形成され、これによりコンタクトパット14においてMECSデバイスと支持体との間に電気接続部17が形成されるようにする。【選択図】図1a

請求項（抜粋）：

・ダイヤフラム(11)を備えたマイクロ電気化学センサ(MECS)デバイス(10)であって、前記ダイヤフラム(11)が、当該デバイスの基板における層構造体に形成されており且つ前記基板裏面における開口部(12)を覆っている、マイクロ電気化学センサデバイス(10)と、・アプリケーションプリント基板上での前記MECSデバイス(10)の取り付け及び電気的な接触接続のための支持体(110)と、を少なくとも備えている、コンポーネント(100)において、前記MECSデバイス(10)をフリップチップ技術で前記支持体(110)上に接合して、少なくとも1つの接続領域(15,16)において前記MECSデバイス(10)の上面と前記支持体表面との間に気密の機械的な接続が形成され、これにより、少なくとも1つのコンタクト領域において前記MECSデバイス(10)と前記支持体(110)との間に電気接続部(17)が形成されるようにする、ことを特徴とするコンポーネント(100)。

IPC (1件)：

G01N 27/409

FI (1件)：

G01N27/409 100

Fターム (4件)：

2G004BB04 , 2G004BD04 , 2G004BM07 , 2G004BM10

引用特許：

出願人引用 (6件)

特許第6750521号
特開昭52-071293
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-115818 出願人：エプコスアクチエンゲゼルシャフト

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審査官引用 (6件)

特許第6750521号
特開昭52-071293
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-115818 出願人：エプコスアクチエンゲゼルシャフト

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