特許

J-GLOBAL ID：201703011171603226

基板処理装置及び基板処理方法

発明者： 大森 圭悟
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 樋口 正樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-029903
公開番号（公開出願番号）：特開2017-147399
出願日： 2016年02月19日
公開日（公表日）： 2017年08月24日
要約：

【課題】搬送される基板への基板処理用の流体の噴射による基板の滑りを抑える基板処理装置及び基板処理方法の提供。【解決手段】基板12の下面を支持しつつ基板12を搬送する基板搬送機構15aと、基板搬送機構15aにより搬送される基板12の上面に基板処理用のエッチング液16(第1の流体)を噴射する供給ノズル部17と、エッチング液16の噴射による基板12の搬送速さの変化を抑えるために基板12にエッチング液21(21a〜21h)(第2の流体)を噴射する噴射ノズル部18a、18bと、を有する構成による。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板の下面を支持しつつ前記基板を搬送する基板搬送機構と、該基板搬送機構により搬送される前記基板の上面に基板処理用の第1の流体を噴射する処理用流体供給部と、前記流体の噴射による前記基板の搬送速さの変化を抑えるために前記基板に第2の流体を噴射する搬送安定化用流体供給部と、を有する基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/02

FI (3件)：

H01L21/306 R ,  H01L21/304 643B ,  B08B3/02 C

Fターム (22件)：

3B201AA02 ,  3B201AB14 ,  3B201BB33 ,  3B201BB36 ,  3B201BB92 ,  3B201CC01 ,  3B201CC12 ,  3B201CD43 ,  5F043DD13 ,  5F043DD23 ,  5F043EE07 ,  5F043EE36 ,  5F157AB33 ,  5F157AB47 ,  5F157AB94 ,  5F157AC56 ,  5F157BB23 ,  5F157BB33 ,  5F157BB35 ,  5F157CB01 ,  5F157CB16 ,  5F157CE32