特許

J-GLOBAL ID：201703011269399309

支持板

発明者： 足立 武馬 ,  村瀬 雅章 ,  勝野 孝之
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-039958
公開番号（公開出願番号）：特開2017-157699
出願日： 2016年03月02日
公開日（公表日）： 2017年09月07日
要約：

【課題】歩留りを高くするための支持板の提供 【解決手段】 実施形態の支持板100は、シート部材1とシート部材1を挟む剥離層2、3とからなる第1部材11と第1部材11を囲む絶縁部材12と絶縁部材12を挟むフィルム8、9とフィルム上の剥離層4、5で形成されている。そのため、シート部材1と剥離層2,3の間で実施形態の支持板100を分離することができる。また、フィルム8、9と剥離層4、5との間で実施形態の支持板100を分離することができる。従って、実施形態の支持板100が回路基板の製造に用いられると、歩留りを高くすることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1面と前記第1面と反対側の第2面とを有するシート部材と前記シート部材の前記第1面上に積層されている第1剥離層と前記シート部材の前記第2面上に積層されている第2剥離層とからなる第1部材と、 前記第1部材を囲んでいて、前記第1面と対向する第3面と前記第2面と対向する第4面とを有する絶縁部材と、 前記絶縁部材の第3面上に積層されている第3剥離層と、 前記絶縁部材の第4面上に積層されている第4剥離層と、を有する回路基板を製造するための支持板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (1件)：

H05K3/46 B

Fターム (11件)：

5E316CC02 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316DD12 ,  5E316EE31 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG26 ,  5E316GG28 ,  5E316HH33