特許

J-GLOBAL ID：201703011369551841

銀貫通電極付きセラミック基板の研削方法

発明者： 山本 栄一 ,  坂東 翼 ,  吉田 剛
出願人/特許権者： 株式会社岡本工作機械製作所
代理人 (1件)： 大竹 雅久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-263960
公開番号（公開出願番号）：特開2014-108486
特許番号：特許第6189032号
出願日： 2012年12月03日
公開日（公表日）： 2014年06月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】銀貫通電極付きセラミック基板をバキュームチャック回転テーブル上に載置し、砥番#300〜#1,200のダイヤモンド砥粒がビトリファイドボンドで結合されたカップホイール型研削砥石を用い、そのカップホイール型研削砥石を定速で下降させ前記銀貫通電極付きセラミック基板の表面上で摺擦させて厚みを減少させる研削加工を行うとともに、前記銀貫通電極付きセラミック基板の研削加工に供されていない前記バキュームチャック回転テーブルの領域外に位置する部分の前記カップホイール型研削砥石の砥石刃にこの砥石刃までの距離5〜20mmの位置にあるノズル噴出口より圧力3〜15MPaの洗浄水を噴射角度5〜18度で扇状に連続もしくは間歇的に噴射させて前記砥石刃に付着した銀貫通電極研削屑を洗い落とす砥石刃洗浄を行うことを特徴とする、銀貫通電極付きセラミック基板の研削方法。

IPC (3件)：

B24B 53/007 ( 200 6.01) ,  B24B 7/04 ( 200 6.01) ,  B24B 7/22 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B24B 53/007 ,  B24B 7/04 A ,  B24B 7/22 A

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭63-288655
  
• 研削方法及び研削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-132637   出願人：ラピスセミコンダクタ株式会社
• 研削砥石の砥粒面洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-182496   出願人：株式会社不二越

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-288655
  
• 研削方法及び研削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-132637   出願人：ラピスセミコンダクタ株式会社
• 研削砥石の砥粒面洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-182496   出願人：株式会社不二越
• 特開昭63-288655