特許

J-GLOBAL ID：201703011465417048

溶融スピンによって製造されたオリゴ結晶性形状記憶合金ワイヤ

発明者： トランサー ニハン ,  シュー クリストファー
出願人/特許権者： マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー
代理人 (1件)： 特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-566903
公開番号（公開出願番号）：特表2017-518439
出願日： 2015年05月06日
公開日（公表日）： 2017年07月06日
要約：

CuAlMnNiの合金組成を含み且つ結晶粒精製剤要素を含まない形状記憶合金ワイヤが提供される。この合金組成は、20at%〜28at%のAl、2at%〜4at%のNi、3at%〜5at%のMn、及び合金組成の残部としてのCuを含む。この合金組成が、少なくとも長さ約1メートルで、約150ミクロンよりも小さいワイヤ直径を有する細長いワイヤとして処理される。ワイヤ長に沿った合金組成の少なくとも約50vol%は、ワイヤに処理された状態で且つワイヤの熱処理無しで、オリゴ結晶性の微細構造を有する。

請求項（抜粋）：

CuAlMnNiを備えて且つ結晶粒精製剤要素を含まない合金組成であって、前記合金組成が、20at%〜28at%のAl、2at%〜4at%のNi、3at%〜5at%のMn、及び合金組成の残部としてのCuを含む、合金組成を備えており、 前記合金組成が、少なくとも長さ約1メートルで、約150ミクロンよりも小さいワイヤ直径を有する細長いワイヤとして処理され、 前記ワイヤ長に沿った前記合金組成の少なくとも約50vol%は、ワイヤに処理直後で且つワイヤの熱処理無しでオリゴ結晶性の微細構造を有する、形状記憶合金ワイヤ。

IPC (3件)：

C22C 9/01 ,  C22F 1/08 ,  C22C 1/02

FI (4件)：

C22C9/01 ,  C22F1/08 E ,  C22C1/02 501E ,  C22C1/02 503B