特許
J-GLOBAL ID：201703011752666806
金型の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 サトー国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-084795
公開番号（公開出願番号）：特開2014-205319
特許番号：特許第6055358号
出願日： 2013年04月15日
公開日（公表日）： 2014年10月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 冷却又は加熱用の流体通路を有する樹脂成形用の金型を、電鋳加工法を用いて製造するための製造方法であって、
成形品と同等な外形を有するマスターモデルの表面に対し、電鋳加工により表面側電着金属層を形成する第1の電鋳加工工程と、
前記表面側電着金属層の表面部の前記流体通路を形成すべき位置に、溶解、気化、燃焼等の化学的又は物理的な手段により除去可能な消失性材料を配置する消失性材料添付工程と、
前記表面側電着金属層の表面に対し、引続き電鋳加工を施すことにより、前記消失性材料を覆うように裏面側電着金属層を形成する第2の電鋳加工工程と、
前記消失性材料を化学的又は物理的な手段で除去させる除去工程とを含むと共に、
前記第2の電鋳加工工程においては、前記表面側電着金属層の表面に対し一定厚みの電着がなされた時点で、電鋳加工を一旦停止し、電着金属層のうち前記消失性材料を覆っている部分に、導電性を有する網状の補強部材を配置した上で電鋳加工を再開することにより、前記補強部材の上から更に電着金属層を形成するように構成されていることを特徴とする金型の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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